三星公布雄心勃勃在美建厂计划：斥资2000亿美元新建11家芯片厂！

财联社7月22日讯（编辑 刘蕊）据媒体报道，星公心勃芯片韩国半导体巨头提出在美国得克萨斯州大规模建设半导体制造设施的布雄勃美计划。对于美国来说，建厂计划建如果该计划落实，斥资厂将是亿美元新增强其本土半导体产能的重要一步。

三星在向得州提交的星公心勃芯片一系列文件中，提出了投资近2000亿美元建设11家工厂的布雄勃美潜在计划。其中，建厂计划建两个工厂将建在得州首府奥斯汀，斥资厂九个将在泰勒。亿美元新此前，星公心勃芯片三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个先进半导体生产基地的布雄勃美计划。

不过，建厂计划建三星并没有承诺一定会建造这些新生产基地，斥资厂而是亿美元新强调，这一“假设性提案”可能会在各种情况下出现变动。而且，即使三星确定投资并推进这一计划，首个新建的工厂也要到2034年左右才会开始运营。

而三星之所以这么早就公布这一尚未完全确定的计划，部分原因是为了赶在今年当地政策到期之前，争取得克萨斯州的财政奖励。得州已宣布将为大型企业提供为期10年的财产税减免，以刺激增加当地就业机会。但该计划将于12月31日到期。

三星在声明中表示：“目前我们还没有具体的建造计划，不过，根据美国法律第313章向得克萨斯州提出申请，是三星对在美设厂长期规划的可行性评估的一部分。”

根据得州的文件，其他芯片制造商——包括荷兰恩智浦半导体公司和美国得州仪器公司——已经向政府提交了申请。

得州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）在声明中表示：这些新设施巩固了得州这个孤星之州在半导体行业的领导地位，我感谢三星增加了他们对得州中部的投资。

目前，美国国会正在推进一项逾500亿美元的芯片补贴计划（CHIPS法案）。此前由于这一法案推进缓慢，已经导致等半导体巨头搁置了其大型建厂计划。

美国国家经济委员会主任Brian Deese在声明中称，三星的这一潜在投资证明了美国产业战略正在发挥作用，并强调了国会现在通过CHIPS法案并将其送到总统办公桌的紧迫性。

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