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来源：每日经济新闻

每经记者 刘明涛 每经编辑 叶峰 

2023年3月2日，行业国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。标关

刘鹤表示，行业政策要“设定务实的标关发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，行业在市场失灵的标关领域发挥好组织作用，引导长期投资，行业对国内人才给予一视同仁的标关优惠政策，对外籍专家给予真正的行业国民待遇”，“建立企业为主体的攻关机制”，“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。”

从美日韩半导体产业扶持政策来看，他们均围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。

另一方面，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业也带来了巨大发展机遇。

首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

中信证券分析指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易被“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

点评：举国体制将对半导体板块带来新的加速驱动力，针对性高，目标更明确，高难度、高精尖和“卡脖子”板块更加受益。

这里，通过整合多家券商最新研报信息，介绍4家公司，仅供参考。

1、芯导科技

公司功率IC产品销售额不断增长，占营收比例保持增长，2021年占比达6.68%。公司顺应客户需求的变化在各技术平台下持续更新迭代，研发出新一代产品投入市场，有望受益国产替代。--开源证券

2、通富微电

公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益。--浙商证券

3、安集科技

公司作为国内抛光液龙头企业，主营业务增长稳健。当前美国对国内半导体产业的制裁将进一步加速半导体材料国产化，公司市占率有望持续提升。公司向上布局高端纳米磨料，硅溶胶和氧化铈研磨颗粒通过客户测试后有望放量，将提升原料自主供应能力，降低成本、保障供应链安全。国产替代大背景下，看好公司长期成长。--群益证券

4、华大九天

公司是国产EDA龙头，致力于打造全领域+全流程+全球领军，EDA产品线完整，产品能力行业领先。其中公司在模拟电路领域具备EDA全流程工具，客户正快速起量，并正加速补全数字设计和晶圆制造领域工具，全流程能力持续提升。受益于集成电路行业的快速发展，EDA行业空间持续扩大，同时“卡脖子”背景下国产替代加速推进，公司有望通过技术攻坚与创新不断缩小与海外龙头差距，订单和业绩有望快速释放。--中信证券

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